提供石英 陶瓷 硅等高端材料零部件制造业务和清洗业务
公司成立于2018年7月11日,工厂占地面积:58.5亩。 主要生产提供集成电路刻蚀/扩散/外延装备腔体核心石英/陶瓷/硅零部件的高新技术企业。
公司成立于2021年2月2日,工厂占地面积:22000平方米。 主要生产提供集成电路刻蚀/扩散/外延装备腔体核心石英/陶瓷/硅零部件的高新技术企业。